智能硬件关键技术浙江省工程研究中心

智能硬件关键技术浙江省工程研究中心

智能硬件关键技术浙江省工程研究中心于 2016年12月获批，责任单位为杭州电子科技大学，中心主要研究方向包括以下内容：1、在智能感知与识别方向，以小型化MEMS传感器为研究重点，围绕微纳传感器和微系统开发、测试、应用等关键环节，开展多方位的科研开发与合作；2、在智能处理与交互方向，以智能化、低功耗、云互联为芯片的研究重点，从高能效比、高性能、人工智能（类脑）趋势开展研究；3、在智能连接与传输方向，基于在射频/微波/毫米波领域的积累及在集成电路器件和电路设计方面的丰富经验，开展硅基毫米波/太赫兹高速无线传输技术研究；4、在系统集成与应用方向，基于上述三大共性技术，通过物联网、大数据、“互联网+”等多种技术深度融合应用，开展面向工农业生产和生活消费的创新性实用性“互联网+”系统全栈开发，形成软硬件技术池，支撑传统产业转型升级和创新产业发展。

目前，工程中心拥有工作人员50人，其中正高14人、副高23人，包括国家杰青、*、教育部新世纪人才、中科院百人计划、省 151 人才、省****入选者、省特聘教授等一批学术骨干在内的年富力强、结构合理的人才队伍。

近五年工程中心承担国家级项目80余项，包括国家自然科学基金重大科研仪器研制项目、国家重点研发计划项目、国家自然科学基金重大研究计划项目、国家自然科学基金项目面上、青年项目等国家级项目、国防军工项目；以及承担浙江省重点研发计划项目等省部级科技项目20项，其中省自然科学基金重点/杰青项目2项。纵向项目合同经费共计达4380万元；企业合作横向项目1900余万元，获得发明专利授权 90项；共发表 SCI/EI 收录及一级刊物的高水平期刊论文150 篇。

联系人：岳克强，联系方式;kqyue@hdu.edu.cn,电话：0571-86919078