近日之江实验室公布了第一批之江-燧原联合创新研究中心“AI芯片与集群计算”专项开放课题立项名单，我校教师申报的“面向Chiplet芯片封装结构的有限元仿真模型库”获批立项。
之江-燧原联合创新研究中心致力于可商用的高性能人工智能芯片和智能计算服务器研制。本次开放课题指南围绕人工智能应用场景，聚焦人工智能计算芯片、智算集群计算和算法三大类别，面向全球征集优质项目。共收到来自国内外高校、企业共计32项课题申请。经过形式审查、通讯评审和会议评审，最终3项开放课题获得立项资格。
该项目由赵文生教授与王大伟副研究员联合主持，围绕Chiplet芯片封装结构建模分析中存在的关键科学问题，开展可编程有限元仿真建模、建库方法研究，揭示芯片封装结构内部热、力等多物理场耦合作用物理机理，开发Chiplet芯片封装结构有限元仿真建模方法，支持参数化几何结构建模、边界条件等定义以及热、力与热-机疲劳等载荷加载，完成典型Chiplet芯片封装结构模型库的构建与验证。
赵文生教授与王大伟副研究员领导的课题组长期从事三维集成、多场仿真等技术研究，主持国家自然科学基金3项，出版专著2部，发表SCI论文100多篇（其中IEEE期刊论文50多篇），获授权发明专利28项。面向后摩尔时代集成电路需求，课题组开展一系列基础性研究，构建了差分硅通孔互连宽带电路模型，提出差分互连通道无源信号均衡器设计方法，有效改善眼图质量；建立了多物理场数理模型，应用区域分解等并行技术实现多款多物理求解器；提出了石墨烯互连等效单导体传输线模型，减少电路单元，提升仿真效率。此外，设计实现多款高性能微波谐振式传感器，结合数值优化算法显著提升检测灵敏度。
在本项目资助下，课题组将持续开展Chiplet集成微系统多物理过程精准表征与高效求解研究。