2014年全国第十五届微波集成电路与移动通信学术会议

发布者:黄崇君发布时间:2017-03-06浏览次数:169

2014年全国第十五届微波集成电路与移动通信学术会议
 2014年全国第十五届微波集成电路与移动通信学术会议

联合主办:
中国电子学会微波分会
MTT-S Chapter IEEE Beijing Section

承办单位:
东南大学,杭州电子科技大学,微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室,云南大学、俊英科技有限公司

协办单位:
深圳华达微波科技有限公司,泰州市旺灵绝缘材料厂,深圳高伦技术有限公司,成都市克莱微波科技有限公司,IEEE ED Hangzhou Chapter,IEEE MTT-AP-EMC Joint Nanjing Chapter等

会议地点:江苏,南京
会议日期:2014年10月
征文截止日期:2014年5月31日


征文通知下载:http://emfield.org/micmc2014/downloads/call_for_papers_micmc2014.pdf
网上投稿网址:http://emfield.org/micmc2014  注:投稿请下载论文模板,使用统一格式的WORD稿件。
论文模板下载:http://emfield.org/micmc2014/downloads/MICMC_Compatible_Template.doc